2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业条件及标准

2026-04-13

享受税收优惠政策的企业条件和项目标准

、 《若干政策》第(一)条提及的国家鼓励的集成电路线宽

小于 28 纳米 (含) 、 线宽小于 65 纳米 (含) 、 线宽小于 130 纳米 (含)

的集成电路生产企业或项目以及《公告》提及的国家鼓励的集成电

路生产企业或项目归属企业享受税收优惠政策条件如下:

(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有

独立法人资格的企业;

(二)符合国家布局规划和产业政策;

(三)汇算清缴年度,具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关

系,其中具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总

人数的比例不低于 30%, 研究开发人员月平均数占企业月平均职工

总数的比例不低于 20% (从事 8 英寸及以下集成电路生产的不低于

15%) ;

(四)企业拥有关键核心技术和属于本企业的知识产权,并以

此为基础开展经营活动,且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业

销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比

例不低于 2%(本条及下述研究开发费用政策口径,按照《财政部、

国家税务总局、科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的

通知》 (财税〔2015〕119 号)和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》 (国家税务总局公告 2017 年第

40 号)的规定执行) ;

(五)汇算清缴年度集成电路制造销售(营业)收入占企业收

入总额的比例不低于 60%;

(六)具有保证相关工艺线宽产品生产的手段和能力;

(七)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环

境违法行为;

(八)对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的,项目

主体企业应符合相应的集成电路生产企业条件,且能够对该项目单

独进行会计核算、计算所得,并合理分摊期间费用。

二、 《若干政策》第(三) 、 (七)条提及的国家鼓励的重点集

成电路设计企业以及《公告》提及的国家鼓励的集成电路设计企业

享受税收优惠政策条件, 除符合 《中华人民共和国工业和信息化部、

国家发展改革委、财政部、国家税务总局公告 2021 年第 9 号》规

定的国家鼓励的集成电路设计企业条件外,还应符合以下条件:

(一) 汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、 聘用关系,

其中具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总人

数的比例不低于 50%, 研究开发人员月平均数占企业月平均职工总

数的比例不低于 40%;

(二)拥有关键核心技术,并以此为基础开展经营活动,且汇

算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务

收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于 7%;(三)汇算清缴年度集成电路设计(含 EDA 工具、IP 和设计

服务, 下同) 销售 (营业) 收入占企业收入总额的比例不低于 70%,

其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不

低于 60%;对于集成电路设计销售(营业)收入超过 50 亿元的企

业,汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入占企业收入总额

的比例不低于 60%,其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企

业收入总额的比例不低于 50%;

(四)企业拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权,企业

拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利(企业为第一权利

人) 、布图设计登记、计算机软件著作权合计不少于 8 个。

除以上条件外,还应至少符合下列条件中的一项:

(一)汇算清缴年度,集成电路设计销售(营业)收入不低于

5 亿元, 应纳税所得额不低于 3000 万元; 对于集成电路设计销售 (营

业)收入不低于 50 亿元的企业,可不要求应纳税所得额,但研究

开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务

收入之和)总额的比例不低于 8%。

(二) 在国家鼓励的重点集成电路设计领域内 (附件 2) , 汇算

清缴年度集成电路设计销售(营业)收入不低于 3000 万元,应纳

税所得额不低于 350 万元。

三、 《若干政策》第(三) 、 (七)条提及的国家鼓励的重点软

件企业享受税收优惠政策条件,除符合《中华人民共和国工业和信

息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局公告 2021 年第10 号》 规定的国家鼓励的软件企业条件外, 还应至少符合下列条件

中的一项:

(一)专业开发基础软件、研发设计类工业软件、人工智能软

件的企业 (具体领域说明见附件 2, 下同) , 汇算清缴年度软件产品

开发销售及相关信息技术服务(营业)收入(其中相关信息技术服

务是指实现软件产品功能直接相关的咨询设计、软件运维、数据服

务,下同)不低于 5000 万元;汇算清缴年度研究开发费用总额占

企业销售(营业)收入总额的比例不低于 7%;

(二)专业开发生产控制类工业软件、新兴技术软件、信息安

全软件的企业,汇算清缴年度软件产品开发销售及相关信息技术服

务(营业)收入不低于 1 亿元;应纳税所得额不低于 500 万元;研

究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于 30%; 汇

算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例

不低于 8%;

(三)专业开发重点领域应用软件、经营管理类工业软件、公

有云服务软件、嵌入式软件的企业,汇算清缴年度软件产品开发销

售及相关信息技术服务(营业)收入不低于 5 亿元,应纳税所得额

不低于 2500 万元;研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数

的比例不低于 30%;汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售

(营业)收入总额的比例不低于 7%。

四、 《若干政策》第(六)条提及的集成电路线宽小于 65 纳米

(含)的逻辑电路、存储器生产企业、线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产企业、集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的

化合物集成电路生产企业,以及财关税〔2021〕4 号文提及的集成

电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装载

板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片)

生产企业享受税收优惠政策条件如下:

(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有

独立法人资格的企业;

(二)符合国家布局规划和产业政策;

(三)具有保证产品生产的手段和能力;

(四)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环

境违法行为。

五、 《若干政策》第(六)条提及的先进封装测试企业享受税

收优惠政策条件如下:

(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有

独立法人资格的企业;

(二)符合国家布局规划和产业政策;

(三)汇算清缴年度企业先进封装测试(晶圆级封装、系统级

封装、2.5 维和 3 维封装)规划产能占总规划产能比例,按封装产

品颗粒数或晶圆数(折合 8 英寸)计算不低于 40%;

(四)具有保证产品生产的手段和能力;

(五)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环

境违法行为。六、 《若干政策》第(八)条提及的集成电路重大项目企业享

受税收优惠政策条件,除承建企业应符合本通知第四、五条的相对

应规定条件外,项目还应符合下列对应条件中的一项:

(一)芯片制造类重大项目,需同时满足以下条件:

1.符合国家布局规划和产业政策;

2.对于不同工艺类型芯片制造项目,需分别满足以下条件:

(1)对于工艺线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器项

目, 固定资产总投资额需超过 80 亿元, 规划月产能超过 1 万片 (折

合 12 英寸) ;

(2)对于工艺线宽小于 0.25 微米(含)的模拟、数模混合、

高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上

硅工艺等特色芯片制造项目,固定资产总投资额超过 10 亿元,规

划月产能超过 1 万片(折合 8 英寸) ;

(3) 对于工艺线宽小于 0.5 微米 (含) 的基于化合物集成电路

制造项目,固定资产总投资额超过 10 亿元,规划月产能超过 1 万

片(折合 6 英寸) 。

(二)先进封装测试类重大项目,需同时满足以下条件:

1. 符合国家布局规划和产业政策;

2. 固定资产总投资额超过 10 亿元;

3. 封装规划年产能超过 10 亿颗芯片或 50 万片晶圆 (折合 8 英

寸) 。


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